半导体先进封装材料成“卡脖子”新焦点 国产替代进入攻坚期_复制

【2026年2月1日】在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装（Advanced Packaging）成为延续芯片性能提升的关键路径，而其背后的材料体系——包括临时键合胶、光敏聚酰亚胺（PSPI）、底部填充胶（Underfill）、ABF载板树脂等——正成为全球半导体产业链新的战略制高点。

期以来，高端封装材料市场由日本JSR、住友电木、美国杜邦等企业垄断，国产化率不足10%。但这一格局正在改变。2025年，国内企业如鼎龙股份、华海诚科、安集科技相继宣布PSPI、环氧模塑料（EMC）、晶圆研磨液等产品通过台积电、长电科技等头部客户认证。其中，鼎龙股份的KrF光刻胶及配套材料已批量用于Chiplet封装中的RDL（再布线层）工艺。 “封装即系统，材料即接口。”中国电子材料行业协会专家指出，“Chiplet、3D堆叠、硅光集成等新架构对材料的热膨胀系数匹配性、介电性能、洁净度提出极致要求，这既是挑战，也是国产材料‘换道超车’的机遇。” 国家大基金三期近期明确将“先进封装材料”纳入重点投资方向，多地亦规划建设电子化学品产业园。业内预测，到2027年，中国在中低端封装材料领域可实现全面自主，高端产品国产化率有望突破30%。